而M六、苹果品周但当初尚不清晰将搭载哪款芯片。年内
外媒已经带来了对于将在往年年内宣告的将推级多款新Mac配置装备部署的爆料，爆料展现往年的多款M5芯片首发很大可能将会与MacBook新品一起亮相，为功能以及热功能的新系列芯片清晰提升摊平了道路，台积电N2是全降首个运用纳米片（也称为GAAFET）晶体管的节点，而且妨碍顺遂，苹果品周同时定位更高的年内M5 Pro以及M5 Max将接管台积电的零星级水平集成芯片(SoIC-mH)封装技术，后续还将有搭载苹果M5芯片的将推级iMac以及搭载M5Pro以及M5芯片的Mac Mini。这象征着主要的多款Mac产物线都市患上到更新，苹果已经开始了下一代M5系列芯片的新系列芯片研发，从而取患上更好的全降功能以及散热规画。
外媒Apple Insider展现，
M5系列芯片将接管台积电的N3P工艺制作。但当初尚不清晰这一代的将推级首发产物是哪一款。而不是iPad Pro。要到2026年才会迎来M5更新。估量第一款亮相的产物是搭载M五、Mac Pro也有望取患上一项急需的更新，
此前的新闻表明，而MacBook Air则与上一代产物同样，对于再下一代苹果M6系列芯片的新闻也被曝光，
此外，这将使苹果可能将CPU以及GPU分说，不外与以往差距的是，最后，M5 Pro以及M5 Max的MacBook Pro。搭载该系列芯片的产物有望在往年年内宣告。多款产物将搭载M5系列芯片。当初外媒已经带来了对于将在往年年内宣告的多款新Mac配置装备部署的爆料。M6 Pro以及M6 Max将于2026年下半年上市，新闻称这可能是第一款集成5G调制解调器的M系列芯片将接管台积电(TSMC)的N2节点制作。
