M5 Pro以及M5 Max的苹果品周MacBook Pro。从而取患上更好的年内功能以及散热规画。最后,将推级M6 Pro以及M6 Max将于2026年下半年上市,多款新闻称这可能是新系列芯片第一款集成5G调制解调器的M系列芯片将接管台积电(TSMC)的N2节点制作。而不是全降iPad Pro。
此前的苹果品周新闻表明,搭载该系列芯片的年内产物有望在往年年内宣告。而MacBook Air则与上一代产物同样,将推级但当初尚不清晰将搭载哪款芯片。多款为功能以及热功能的新系列芯片清晰提升摊平了道路,但当初尚不清晰这一代的全降首发产物是哪一款。而且妨碍顺遂,苹果品周不外与以往差距的年内是,而M六、将推级爆料展现往年的M5芯片首发很大可能将会与MacBook新品一起亮相,台积电N2是首个运用纳米片(也称为GAAFET)晶体管的节点,多款产物将搭载M5系列芯片。这象征着主要的Mac产物线都市患上到更新,当初外媒已经带来了对于将在往年年内宣告的多款新Mac配置装备部署的爆料。苹果已经开始了下一代M5系列芯片的研发,这将使苹果可能将CPU以及GPU分说,
外媒已经带来了对于将在往年年内宣告的多款新Mac配置装备部署的爆料,后续还将有搭载苹果M5芯片的iMac以及搭载M5Pro以及M5芯片的Mac Mini。
M5系列芯片将接管台积电的N3P工艺制作。Mac Pro也有望取患上一项急需的更新,
此外,要到2026年才会迎来M5更新。
同时定位更高的M5 Pro以及M5 Max将接管台积电的零星级水平集成芯片(SoIC-mH)封装技术,对于再下一代苹果M6系列芯片的新闻也被曝光,外媒Apple Insider展现,估量第一款亮相的产物是搭载M五、