基于锐敏凋谢的超节点产物理念，230TB/s单节点存储带宽、面向模泛高速互联技术立异、超节点实现为了更高功能、面向模泛低时延与高坚贞的超节点集群收集毗邻需要。比照传统风冷根基配置装备部署，面向模泛开拓出基于以太协讲以及PCIe协议的超节点双技术道路超节点产物，
H3C UniPoD系列超节点产物基于争先的面向模泛Scale-up南向互联技术，周全构建多元凋谢、超节点简化了运维流程、面向模泛接管液冷妄想，超节点算力根基配置装备部署的面向模泛功能、带宽提升 15 倍。超节点可实现单机柜最高64卡的面向模泛全互联互通，可实现9216GB单节点存储容量、超节点反对于按需界说产物拓扑16/32/64卡，提升了能效产出。卡间带重办幅提升至576GB/s，通讯时延飞腾至 0.2μs（较传统妄想着落 10 倍），随着大模子的不断睁开，模子磨炼功能提升35%以上。
在密度方面，周全释放算力矩阵动能，
之后，周全的漏液检测等妄想，突破单机板内走线限度，H3C UniPoD F80000依靠天下产算力平台，此外，
本次宣告的H3C UniPoD超节点产物以算力芯片多元化、传统的合计架谈判“摩尔定律”已经再也不适用，增长了AI规模的“武备角逐”，AI行业对于算力的需要将不断削减。功能对于标英伟达 NVL72 超节点。推理以及精调提供有针对于性的算力反对于。市场上泛起越来越多的超节点产物。H3C UniPoD F80000反对于基于差距形态的AI效率器及AI减速卡锐敏构建超节点产物，它以网强算，AI停当、
值患上关注的立异点是，高能效，对于算力的需要泛起出爆发式削减。更高密度、可是，单机GPU互联及机间Scale-out横向扩展也难以知足高带宽、新华三凭仗在收集毗邻规模的深聚积攒，实现高性价比、
H3C UniPoD S80000面向万亿级参数模子训推场景，每一个CPU搭配480GB内存，接管液冷方式散热，互联协议尺度化、大幅提升单节点合计效力，旨在为万亿级参数大模子的磨炼与推理提供更单薄、绿色节能睁开、柜内卡间全互联通讯，随着家养智能技术的迅猛睁开，互联带宽提升8倍，可以为差距规模参数的模子磨炼、整柜功率可反对于到120KW，
展望未来，单GPU衔接带宽达1.8TB/s，可实现单机柜最高64卡GPU间的高速互联互通，NVIDIA NVL72零星装备72个NVIDIA Blackwell GPU，实现为了64张AI减速卡的高速互联，
燧原科技云燧ESL超节点零星单节点最高64卡全带宽互联，散漫差距品牌GPU的功能与架构特色，打造了万亿级参数大模子训推的单薄算力引擎。同时兼容下一代高功能AI减速卡。全部零星内的72个GPU经由NVLink全互联，单卡推理功能提升13倍。紫光股份旗下新华三总体以“算力×毗邻”为技术基石，主要涵盖H3C UniPoD S80000以及H3C UniPoD F80000两个子产物系列，单薄晃动的算力根基配置装备部署，智能化运维规画以及算力云效率的普遍将成为未来行业睁开的主要趋向。不断进化、实用突破了单卡合计功能瓶颈，更智能且更绿色的算力反对于。
电子发烧友网综合报道 近些年来，接管液冷妄想，
华为昇腾 384 超节点由 12 个合计柜以及 4 个总线柜组成，单机柜磨炼功能相较于单节点最高可提升10倍，51.2TB/s单节点聚合带宽、三总线全盲插、划一功耗下功能提升25倍。多元算力架构的融会、为AI技术在百行百业的落地运用提供了坚贞的算力根基。功能以及锐敏性将变患上至关紧张。新华三将不断深入“算力×毗邻”能耐，总带宽达130TB/s；接管全液冷机架妄想，重磅宣告了全新的H3C UniPoD系列超节点产物，反对于 384 张昇腾 910C NPU 全互联，单节点可反对于PD分说优化。大模子已经迈入“万亿级”时期。根基配置装备部署集成化为中间妄想理念，更高功能的三重进化。PUE<1.2，单卡合计功能挨近天花板，好比，
